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型号：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
粘度：180±30pas
颗粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
类型：RMA
清洗角度：免
熔点：138℃
规格：500g
订购热线：400-800-5703
▼ 产品简介
Sn42 Bi58 无铅焊锡膏U-TEL-800A 是针对于耐热温度相对较低的SMT基材而设计的一款无铅环保免洗型焊锡膏。低温无铅焊锡膏U-TEL-800A 熔点138摄氏度。
▼ 产品展示图
▼ 产品特点
- 01： 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
- 02： 易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
- 03： 更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
- 04： 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
- 05： 可用于通孔滚轴涂布工艺
- 06： 掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
- 07： 焊点饱满、均匀，有爬升特性
- 08： 表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
- 09： 合金成份中含42%鉍，脆是金属鉍的属性，所以抗疲劳强度低是 低温无铅锡膏的缺陷。
▼ 适用范围
适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品无铅SMT制程。
▼ 使用说明
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
无铅锡膏具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小；连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移；无铅锡膏的溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度；无铅锡膏印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装；无铅锡膏产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月；其回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异；无铅锡膏回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。
