BergquistGap Pad Vo Ultra Soft（GAPPADTGP1000VOUS）超强服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

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可供规格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色/粉红色

包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司**包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性：

GapPadVoUltraSoft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性

气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）典型应用：

通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）技术优势分析：

GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）推荐用于需要施加安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。