产品介绍:黑色不透光、通过紫外线照射可快速固化、固化有具有一定的韧性,特别适用于芯片包封、封装、元器件固定用。本品符合欧盟ROHS的标准,SGS检测,卤素检测等,符合美国ASTM、欧洲EN71 。
产品性能:固化速度快、表干好、内应力小、粘接强度高、抗冲击、耐热、耐湿。
主要用途:PCB、FPC柔性线路电子器件固定,芯片包封、封装,薄膜开关LED包封。对各种塑料(PET、PVC、PC、ABS等)、金属及玻璃制品同样具有良好的粘接作用。
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