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SPC-I(X)移动平台打孔机

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所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-04-11 20:06
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产品详细说明

SPC-I(X)移动平台打孔机

本装订机用于档案文件装订、财务凭证票据装订、人事档案装订及配合文件夹、装订扣效果最佳。特别适合对孔距、边距、厚度有特殊要求的档案文件的装订。

打孔定位方法:机器自带定位旋钮,根据不同档案的孔距要求设置定位杆,打孔时移动放置

档案文件的平台,当达到第一定位孔位置时打第一孔,依次类推完成打孔过程,最多可设置

5个定位。

本机用于档案打孔优势:1、定位准确。2、打孔能力可达到300张。3、一机多用。

打孔能力:300张/80克
孔径3mm-8mm可选
打孔边距6-33mm,可调
尺寸:450mm*315mm*210mm

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