点击图片查看原图
产品特性:
1.相变化导热材料LS-D741, 导热系数1.3W/m*K，厚度0.1mm.
2. 低压力下低热阻.
3. 本身带有黏性,易于使用无需胶粘.
4. 无需散热器预热
5. 流动但不是硅油
6. 低挥发性,低于0.4%
7. 室温25度以下可以保存18个月.
在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热体，并且具有导热硅脂的性能。
产品应用领域:
相变化导热材料LS-D741主要应用在笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,移动及通讯设备,散热器,高端工控及医疗电子,高频率微处理器,芯片组,图形处理芯片,功放芯片,高速缓冲存储器芯片,客户自制ASICS,DC,DC变换器,内存模块,功率模块,存储器模块,电源模块,固态继电器,桥式整流器等领域.
产品尺寸:
1. 320mm*320mm.
2. 按客户需求尺寸冲型或裁切.
3. T代表厚度.
联系人：钟婷 电话:021-31265525 手机:15316399168 QQ：2287581572
