产品特点以及应用

★ 该胶由高纯度加成型A/B苯基型有机硅树脂组成，固化后具有高的折射率和良好的抗辐射能力，可在-50℃～250℃范围内长期使用。

★ 分子内应力极小，韧性好、透光率高（>98%）、与PPA、金属和芯片等粘合牢固，可在广泛的温度湿度范围内以及恶劣环境下保持其光学性能、物理机械性能和电学性能的稳定；

★ 适用于SMD贴片（5050、3528、3014、7020等）LED封装过程中的芯片保护，使得微连接线路不受外界损害，抵抗环境中污染、湿气、冲击、震动等带来的影响；

★ 胶体固化后经260℃回流焊，对PPA，芯片等的粘结性能保持良好。

LED硅胶