产品类型   单面板/双面板/多层板3-8层  

常用基材   纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤（FR-4）、铝基板(AL basicmaterial)  

表面处理   喷锡（有铅、无铅）、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、（表面金厚≥1 U"）  

板厚范围   FR4，0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料  

板厚公差    T≥1.0mm±10%；T＜1.0mm±0.10mm  

最大加工尺寸   450x1200mm  

外形尺寸公差   ±0.20mm  

最小线宽/线距   5mil/5mil  

过孔焊盘(单边)   ≥6mil  

线宽/线距公差   ±20%mm  

成品铜厚   外层35-75um；内层≥17um  

孔铜厚度   ≥18um  

机械钻孔范围   0.25-6.30mm（>6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出，非金属化孔采用电铣方式锣出）  

最小槽刀(slot)   金属化槽0.65mm，非金属化槽0.80mm(电铣锣出)  

孔径公差   NPTH孔：孔径＜0.8mm：±0.05mm；0.81-1.80mm：±0.08mm；1.8-5.0mm：±0.10mm

 PTH孔：孔径＜0.8mm：±0.08mm；0.81-1.80mm：±0.10mm；1.8-5.0mm：±0.127mm

 VIA孔：+0.08mm，负公差不要求  

阻焊类型   感光油（油墨颜色：绿、蓝、红、白、黄、黑）  

字符要求   最小字高≥0.80mm，最小字宽≥0.15mm  

板翘曲控制   SMT板≤0.75％；插件板≤1.5％  

走线与外形线间距   电铣分板≥0.30mm，V－CUT分板≥0.40mm  

半孔工艺   最小半孔孔径需≥0.50mm  

V-CUT要求   V－CUT平行方向长度需≥80mm，最大V－CUT尺寸350mm(非V－CUT方向)  

金手指板   整板电金或沉金，暂时无额外做电镀金手指（如：金手指喷锡板等）  

Pads铺铜方式   我司是采用还原铺铜（Hatch），此项用Pads设计的客户请务必注意  

Pads软件画槽   如果板内需开槽(非金属化槽)，请画在Drill Drawing层  

Protel系列软件中大面积或走线开窗   请设计在Solder masks layer， 少数客户设计时误放到 multil layer，容易导致漏开窗现象；  

Protel系列软件外形   用Keepout层或机械层，请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一，如2层同时存在外形且不符时，我司采用机械层外形为准