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深圳 展芯科技 LAB探针台

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品牌: PRCBE
型号: Lab系列
规格: 台体尺寸724mm*606mm*610mm(W*D*H)
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 50 台
发货期限: 自买家付款之日起 60 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-02-15 15:03
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

深圳 展芯科技 LAB探针台

 LAB系列探针台-模块化结构设备、全功能型探针台

产品应用:

DC、RF、mmW测试

纳米级电子器件测试,微机电测试,高功率测试

产品特点:

    LAB系列为真正意义上的模块化结构设计探针台,让用户可完全围绕实际应用,选择最适合的功能配置,确保最佳成本解决方案的同时满足用户将来的升级需求。

    LAB系列可定制的模块为:载物台及其移动基座模块、探针座放置平台移动模块和显微镜及其移动基座模块。用户可自行配置功能模块的同时,还可根据自身需求增加探针卡夹具、激光器、微腔体屏蔽系统、半自动控制系统、全自动控制系统、高温测试系等,满足更多的应用需求。

LAB系列还为用户提供了一个高刚性和稳定性的测试系统。载物台移动基座和探针台底座一体化的结构设计,显著地提高了载物台的结构刚性和稳定性。显微镜支撑为龙门结构,可应用于高放大倍率的光学系统,保证光学系统的稳定性。探针座放置平台采用高刚性结构设计,保证平台板整体的垂直应力形变在5μm/10N以内,拥有极高的稳定性以满足高精度探针座的定位要求。

技术指标


载物台(常规晶圆载物台)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 材质

不锈钢

 平整度

≤±2.5μm

 真空区域*

0,2",4",6"环形吸附**

 真空控制

手动控制,独立真空区域

 真空驱动方式

真空泵

 载物台电性能

载物台信号导通,可选择接地或接信号

*根据载物台尺寸有所不同,如载物台尺寸为12",则真空吸附区域为0,2",4",6",8",12"。

** 除环形吸附外,还可选微孔吸附式载物台,以适用于厚度在50μm或以内的晶圆。

   

载物台移动基座

 

  X-Y轴行程范围*

6"*6"(152.4mm*152.4mm),可选更大行程

 精度

m

  R轴粗调角度范围

360°

  R轴细调角度范围

±

 微调精度

0.0001°/deg

  Z轴细调行程范围

13mm

 细调精度

m

  Z轴快升行程

0~6mm, 可调

  Z轴往复精度

<1μm

 载物台快速拖出行程

100mm

*根据载物台尺寸不同,行程有所不同,如载物台为12",则X-Y移动行程为12"*12"。

   

探针座放置平台

 

 材质

钢,表面沉镍处理

 平台板尺寸*

可放置8个CM50或4个RF50探针座

 平台板至载物台高度

1.496”(38mm)

 探针座兼容性

可兼容磁力或真空吸附底座的探针座

  Z轴细调行程范围

45mm

  Z轴快升行程

350μm

  Z轴往复精度

<1μm

*此处为6"探针台可放置的探针座数量 ,更大尺寸探针台详询客服人员。

显微镜移动基座

 

  X-Y轴行程范围

2"*2"(50mm* 50mm)

  X-Y轴精度

m

 调焦行程

2"(50mm)

 精度

m

  Z轴粗调行程

100mm

 气动升降行程

40mm

 

光学系统

 

 类型

金相显微镜,可选体视或单筒显微镜

 光学放大倍数*

20X-2000X

* 根据所选物镜或显微镜放大倍数不同会有不同的光学放大倍数,详细请咨询客服人员。

其它信息

 

 台体尺寸

724mm*606mm*610mm(W*D*H)

 重量

120kg

加热载物台(可选项)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 温度范围

室温~300℃

 温控精度*

0.5℃(典型值)

 温度均匀性

0.5℃@6"载物台

 加热时间

<6min(室温~300℃)

标准配置的加热台为自然冷却,可选风冷或水冷套件。

 

RF载物台(可选项)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 校准片载物台

2个(独立真空控制)

 尺寸

配套CS-5等尺寸的校准片

 校准片载物台角度调节范围

 材质

不锈钢

 平整度

≤±2.5μm

 真空驱动方式

真空泵

其它扩展配件(可选项)

 

 探针卡夹具

可根据探针卡尺寸定制,应用于多点或自动测试

   

 激光器

1064nm,532nm,355nm,三个波段自由配置,对芯片线路进行切割修改。

   

 半自动控制系统

实现晶圆小批量半自动测试需求

设备环境要求

 

 电源

220V±10%

 真空

-8bar

 压缩空气

0.6MPa

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