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深圳 展芯科技 SP系列探针台

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品牌: PRCBE
型号: SP
规格: 尺寸:6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"
单价: 1.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 50 台
发货期限: 自买家付款之日起 60 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-02-15 15:03
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

深圳 展芯科技 SP系列探针台

 SP系列探针台-亚微米级FA探针台

产品应用:

DC、RF、mmW测试

纳米级电子器件测试,微机电测试

高功率测试

产品特点:

SP 系列是专为亚微米级分析测试而研发的探针台,包含6/8/12英寸三个不同型号,可应用于I-V/C-V测试、RF测试、mmW(毫米波/微波)测试、T-Hz测试、失效分析、晶圆或器件的特性测量、MEMS(微机电)等等的分析测试中。

SP 系列低重心的结构设计,确保了台体在高精度测试下的稳定性。载物台移动基座采用高精度丝杆传动,配合高精度交叉滚柱导轨和直线导轨进行导向,实现了载物台亚微米级的空间定位精度;同时,一体化的探针座放置平台,配合高刚性的支撑机构,整体的垂直应力形变在5μm/10N以内,保证了测试探针的稳定性。显微镜的龙门支架及同轴移动基座,让显微镜定位操作更加快速方便,同时还保持了超高的稳定性,为亚微米级的空间定位精度提供了稳定的光学支持。

SP系列结构设计紧凑,如显微镜的同轴调节机构,载物台的真空驱动开关及快速拖出功能等,有效地提高了用户的操作效率。载物台Z轴细调行程为13mm,配合平台板Z轴行程45mm,使SP系列可适用于更多不同的测试配置和样片,满

技术指标

足更多的分析应用需求。

载物台(常规晶圆载物台)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 材质

不锈钢

 平整度

≤±2.5μm

 真空区域*

0,2",4",6"环形吸附**

 真空控制

手动控制,独立真空区域

 真空驱动方式

真空泵

 载物台电性能

载物台信号导通,可选择接地或接信号

*根据载物台尺寸有所不同,如载物台尺寸为12",则真空吸附区域为0,2",4",6",8",12"。

** 除环形吸附外,还可选微孔吸附式载物台,以适用于厚度在50μm或以内的晶圆。

   

载物台移动基座

 

  X-Y轴行程范围*

6"*6"(152.4mm*152.4mm),可选更大行程

 精度

m

  R轴粗调角度范围

360°

  R轴细调角度范围

±

 微调精度

0.0001°/deg

  Z轴细调行程范围

13mm

 细调精度

m

  Z轴快升行程

0~6mm, 可调

  Z轴往复精度

<1μm

*根据载物台尺寸不同,行程有所不同,如载物台为12",则X-Y移动行程为12"*12"。

   

探针座放置平台

 

 材质

钢,表面沉镍处理

 平台板尺寸*

可放置8个CM50或4个RF50探针座

 平台板至载物台高度

1.496”(38mm) (该参数待定)

 探针座兼容性

可兼容磁力或真空吸附底座的探针座

  Z轴细调行程范围

45mm

  Z轴快升行程

350μm (该参数待定)

  Z轴往复精度

<1μm

*此处为6"探针台可放置的探针座数量 ,更大尺寸探针台详询客服人员。

显微镜移动基座

 

  X-Y轴行程范围

2"*2"(50mm* 50mm)

  X-Y轴精度

m

 调焦行程

2"(50mm)

 精度

m

  Z轴粗调行程

100mm

 气动升降行程

40mm

光学系统

 

 类型

金相显微镜,可选单筒显微镜

 光学放大倍数*

20X-2000X

* 根据所选物镜或显微镜放大倍数不同会有不同的光学放大倍数,详细请咨询客服人员。

加热载物台(可选项)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 温度范围

室温~300℃

 温控精度*

0.5℃(典型值)

 温度均匀性

0.5℃@6"载物台

 加热时间

<6min(室温~300℃)

标准配置的加热台为自然冷却,可选风冷或水冷套件。

 

RF载物台(可选项)

 

 尺寸

6"(152.4mm),可选更大尺寸,如8"或12"

 校准片载物台

2个(独立真空控制)

 尺寸

配套CS-5等尺寸的校准片

 校准片载物台角度调节范围

 材质

不锈钢

 平整度

≤±2.5μm

 真空驱动方式

真空泵

其它扩展配件(可选项)

 

 探针卡夹具

可根据探针卡尺寸定制,应用于多点或自动测试

 激光器

1064nm,532nm,355nm,三个波段自由配置,对芯片线路进行切割修改。

 半自动控制系统

实现晶圆小批量半自动测试需求

设备环境要求

 

 电源

220V±10%

 真空

-8bar

 压缩空气

0.6MPa

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