特性

本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等组成的单组分导热膏。具有高导热性能（导热率高于同类胶2倍）、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。

用途

 本产品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

技术指标

我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。