性能

该胶为改性环氧、改性胺类和复合银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可低温、加温固化。电阻率10-3~10-4Ω·cm。

     广泛用于无线电工业中金属、陶瓷、玻璃间的导电性能粘接。

技术指标

固化条件    25℃×24h       80℃×2h

抗剪A1-A1   ＞25kg/cm2           ＞50 kg/cm2

工作温度    -40℃~200℃

操作工艺

1. 将甲组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。

2. 将乙组分搅拌3-5min，使其为均匀液体。

3. 按比例甲：乙=10：（0.8~1）（重量）混合均匀。

4. 将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.3~0.5mm。室温下晾置5-10min。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。

5. 室温下固化12-24h即可或80℃×2h

我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。