特性
本产品是由多种有机硅材料、多种导热填料、分相剂、触变剂等经过特殊工艺加工的单组分导热膏。具有领先国内一线品牌的高导热性能(导热系数>1.5 w/m·k)、优良的绝缘性能、优越的耐高低温性和高温下不流淌、不易沉降的特点。
用途
本产品广泛用于敏感电子元器件的热传导,如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道,使器件工作温度降低在临界点以下,极大的延长元器件寿命。
技术指标
外观 |
白色膏状体 |
温度范围(℃) |
-50~+250 |
导热系数(w/m·k) |
>1.5 |
击穿电压(kv/mm) |
10~15 |
体积电阻率(Ω·cm ) |
>1012 |
储存期 |
12个月 |
我公司对产品是否符合规格给予保证,但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制,客户在使用时一定要先进行测试,以确认是否适合您的使用。